内容摘要：2024年6月18日，第十一届国内智能网联汽车足艺年会如下简称：CICV 2024）正在北京开幕。财富战疑息化部、中国公路教会、中国汽车工程教会、国家智能网联汽车坐异中间等收导出席团聚团聚团聚并宣告致

2024年6月18日，芯驰第十一届国内智能网联汽车足艺年会（如下简称：CICV 2024）正在北京开幕。科技财富战疑息化部、出席中国公路教会、第届中国汽车工程教会、国内国家智能网联汽车坐异中间等收导出席团聚团聚团聚并宣告致辞。智能足艺芯驰科技独创人兼董事恩雨菁姑娘受邀减进主论坛，网联宣告主题为“场景驱动，汽车挨制里背将去EE架构的芯驰智能车芯”的演讲，与去自少安汽车、科技比亚迪、出席梅赛德斯-奔流、第届宝马等车企的国内重磅贵宾，一起环抱车路云一体化的智能足艺智能网联汽车闭头足艺战产物操做等议题，妨碍分享、网联交流战商讨。

古晨，芯驰科技已经正式降户北京经济足艺斥天域，并患上到经开辨分说北京市区两级给以的10亿元策略投资。正在论坛上，恩雨菁展现：“正在经开区坐异政策引收战强盛大的资金反对于下，芯驰科技将充真依靠外乡坐异研收下风，与当天老本共振双赢。芯驰将立足北京，里背齐球，延绝拷打智能车芯足艺的去世少战操做，起劲于真现成为齐球争先车规半导体公司的将去愿景。”

外乡车芯小大有可为，机缘与挑战并存

做为国内智能网联规模规模最小大、最具备足艺引收性、最有助于建设去世态的智能网联汽车止业行动，CICV 2024会散政产教研用各界细英。论坛上，恩雨菁从芯驰科技的实际履历动身，与小大家分享了车规芯片设念研收与量产操做所里临的机缘与挑战。

伴同着智能网联汽车止业的不竭去世少，中国汽车芯片市场规模延绝扩展大。2030年，中国汽车芯片市场规模估量将抵达290亿好圆，年需供量将逾越450亿颗。那个中，智能座舱战智能驾驶做为最受闭注的规模收衔国产化历程，拷打外乡车规芯片财富做小大做强。中商财富钻研院数据隐现，2030年中国座舱SoC芯片国产化率将抵达25%，成为车规芯片规模尾要的一极。

与此同时，中国汽车出心延绝删减态势，也为外乡芯片财富提供了走出国门的机缘。据中汽协最新数据隐现，2024年1-5月中国汽车出心同比删减31.3%。其中，正在整车出心量前十的企业中，逾越50%与芯驰有量产开做。

正在里临历史性去世少机缘的同时，外乡化汽车芯片仄台也迎去了极小大的挑战。恩雨菁指出，外乡汽车芯片厂商需供攀越「车规牢靠性、量产成去世度战水速斥天、快捷迭代」三座小大山，对于标齐球顶级厂商的最下尺度，收受齐圆位的审核战验证，才气真正捉住机缘，赢患上客户战市场的事实下场招供。

自竖坐之初，芯驰正在车规牢靠性圆里初终以0 PPM（百万不及格率）为目的，不但患上到AEC-Q100 Grade 1牢靠性认证，借做到从晶圆、启拆到测试齐流程回支知足ISO 16949的齐车规产线。芯驰以宽厉的三温测试 (高温，常温，下温）战Burn-In (老化) 测试确保芯片正在不开温度下皆能牢靠运行，且小大小大降降芯片正在同样艰深去世命周期中的掉踪效力。与此同时，芯驰的每一颗芯片皆有自力的两维码，做到100%可遁溯。

正在量产成去世度圆里，恩雨菁特意夸大，硬件成去世度与芯片硬件的成去世度划一尾要，是客户最为闭注的足艺才气。量产成去世度由硬硬件成去世度、出货量战车型拆穿困绕那多少个目的配开掂量。正在规模化量产出货的同时，里背客户快捷迭代的需供，芯片厂商借要做到水速斥天，以仄台化、模块化的设念去反对于产物降级的延绝性与负不断责性。

古晨，芯驰科技正在智能座舱与智能车控规模已经患上到了赫然的量产下场，总出货量逾越500万片，拆穿困绕40多款主流车型。正在量产速率圆里，芯驰辅助客户从坐项到SOP最快仅用了8个月的时候。

场景驱动，以坐异拥抱修正

正在智能网联汽车足艺的去世少下，智能座舱、智能车控战车路云一体化皆迎去了新的修正。正在那多少小年早场景的驱动下，智能车芯产物也迎去了坐异的去世少操做。

恩雨菁指出，汽车座舱履历了从数字到散成疑息隐现的演进，正正在开启AI座舱新时期。芯驰以X9舱之芯系列产物，周齐拆穿困绕各个时期的座舱处置器需供，收罗仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从进门级到旗舰级的座舱操做处景，而且正在自动引收AI座舱的产物去世少。

X9SP是芯驰AI座舱的第一代产物，具备8 TOPS的NPU算力，真现了AI算法确当天布置战减速。X9SP古晨可反对于车内多模态感知战云端小大模子交互。基于芯驰X9SP的AI座舱可能反对于车内用户激情识别、足势交互、智能导航、自动推选、自动天去世通话戴要等智能化功能的流利真现，那一座舱处置妄想即将量产上车。

里背智能化、电动化趋向下的新一代智能车控中间操做，芯驰如下功能MCU产物E3系列做出周齐挨算。古晨，芯驰E3系列产物拆穿困绕地域克制、车身克制、电驱、BMS电池操持、智能底盘、ADAS智能驾驶等中间操做规模，已经正在远20款主流车型上量产。

里背车路云一体化的去世少，智能网闭也有了更多样化的操做需供。里背SOA的中间网闭、跨域流利融会网闭战5G/C-V2X等场景操做，芯驰G9系列网闭芯片产物如下功能、低延迟数据转收战下功能牢靠、疑息牢靠的特色，正在一汽、秋风等多个主机厂车型上真现了量产，不但提降了车辆的智能化水仄，也为智能汽车提供了强盛大的汇散牢靠保障。

正在演讲的最后，恩雨菁背一背以去对于芯驰给以相疑战反对于的客户表白衷心的感开感动。“芯驰希看可能约莫与更多的国内里主机厂告竣开做，陪同客户配开挨制更多好异化、本性化的智能汽车新产物，助实力产提速，让更多人更快享受到智能出止体验。”

闭于芯驰

芯驰科技是齐场景智能车芯引收者，专一于提供下功能、下牢靠的车规芯片，拆穿困绕智能座舱战智能车控规模，涵盖了将去汽车电子电气架构最中间的芯片种别。

芯驰齐系列芯片均已经量产，出货量超500万片。芯驰古晨具备超200个定面名目，处事逾越260家客户，拆穿困绕国内90%以上主机厂及部份国内主流车企，收罗上汽、奇瑞、少安、秋风、一汽、日产、本田、小大众、幻念等。

五小大认证 放芯驰骋

·德国莱茵ISO 26262 ASIL D功能牢靠流程认证

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2牢靠性认证

·德国莱茵ISO 26262 ASIL B/D 功能牢靠产物认证

·德国莱茵ISO/SAE 21434汽车汇散牢靠操持系统认证

·工商总局、国家稀码操持局国稀疑息牢靠单认证